参考：
| 方案 | 分立/集成 | 特点 | 框图 |
| MCU方案 | 分立方案 | MCU芯片负责Qi协议的运算和外围电路控制，ST MCU居多；单线圈，双线圈，三线圈都有； 单线圈便宜，是主流方案；外围元器件多，PCB板大，可靠性难保证，生产测试复杂；BOM成本相对SoC方案较高； |
|
| Soc方案 | 集成方案 | 无线冲发射IC=全桥驱动+电压电流检测/信号调节+LDO+MCU； 内置Q值检测电路，FOD灵敏，符合EPP；外围电路简单，便于生产；BOM成本相对MCU方案较低； | 
|
本文共 281 字，大约阅读时间需要 1 分钟。
参考：
| 方案 | 分立/集成 | 特点 | 框图 |
| MCU方案 | 分立方案 | MCU芯片负责Qi协议的运算和外围电路控制，ST MCU居多；单线圈，双线圈，三线圈都有； 单线圈便宜，是主流方案；外围元器件多，PCB板大，可靠性难保证，生产测试复杂；BOM成本相对SoC方案较高； |
|
| Soc方案 | 集成方案 | 无线冲发射IC=全桥驱动+电压电流检测/信号调节+LDO+MCU； 内置Q值检测电路，FOD灵敏，符合EPP；外围电路简单，便于生产；BOM成本相对MCU方案较低； |
|
转载于:https://www.cnblogs.com/fortunely/p/9429220.html
